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回收手机WIFI芯片哪里价格高?

2016/7/3 20:52:18      点击:

1999年工业界成立了Wi-Fi联盟,努力处理符合802.11标准的产品的出产和设备兼容性问题。


Wi-Fi不只运用于如今出售的回收手机WIFI芯片几乎每一部智能手机中,而且几乎运用于一切的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在触及汽车、数码相机、电子书阅读器、蓝光设备和自己视频录像机以及每一种设备的许多新运用中都有Wi-Fi芯片组。因而,商场研讨公司In-Stat猜测2012年Wi-Fi芯片组的年出货量将逾越10亿套。


如今Wi-Fi芯片的展开趋势除了最高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基带芯片外,有下面几种展开趋势:


趋势一: 高速率方向展开。这类芯片支持最低支持1 x 1的802.11n标准,最高速率可达150Mbps。选用MIMO技能的802.11n芯片最高速率达300Mbps或以上,首要用于高清图像的传输; 值得关注的是,高速率芯片的支持标准将从IEEE 802.11n过渡到IEEE 802.11ac(6GHz以下频段,最大速率可达1Gbps)和IEEE 802.11ad(60GHz工作频段,最大速率可达7Gbps)。


趋势二: 低功耗、低速率方向展开。这类芯片侧重低功耗,对速率请求低,最大速率可认为2Mbps,只需支持IEEE 802.11b标准即可,在工业运用、物联网运用中有很大的商场。


趋势三: 和别的网络的融合, 如和3G以及未来4G网络的融合。


Wi-Fi基带芯片的架构根据是不是选用处理器来差异的话回收手机WIFI芯片,一般有以下几种:


第一种为全硬件型,不选用处理器,全部芯片的MAC(Medium Access Control,媒体访问控制)层和Phy(Physical layer, 物理层)全部由硬件逻辑结束。


第二种为半软半硬型,在MAC层选用处理器,一般为MIPS内核,也有少有些选用ARM内核;物理层选用硬件逻辑结束。


第三种为全软型,这种芯片选用高速DSP,MAC和Phy全部由软件结束。


这几种类型各有优缺点,市面上都有。一般来说,回收手机WIFI芯片第一种全硬件型计划难度相对大些,处理速度相对快些。而且因为没有处理器,成本会相对低些。第三种全软件型,可以灵敏装备和晋级,跟着DSP的高速、小面积和低功耗展开,全软件型计划的比重会逐渐增加。


SCI基带芯片介绍


S901芯片构造:这篇文章介绍的Wi-Fi基带芯片是SCI的第1代Wi-Fi基带芯片, 技能为0.18微米CMOS,接口为USB 2.0接口。归于前面说到的第一种全硬件类型,芯片内部的MAC和PHY全部由硬件结束。芯片构造如图1所示:全部基带芯片分为USB接口有些、MCU、MAC、PHY、ADC/DAC。内置MCU实行USB固件程序。



(电子工程专辑)
图1: SCI第一代基带芯片S901构造图


开发流程:全部计划选用自顶向下的计划方法,先计划芯片的架构,将芯片分为驱动、MAC、Phy三个首要有些。驱动有些的计划选用软件工程的计划方法进行;因为驱动运行在PC端,要和硬件(网卡)进行数据交互,所以,首先要拟定通讯报文。MAC有些的计划在分析协议后,进行软硬件区分,判定那些由硬件结束,那些由软件结束。物理层触及较多的通讯算法,如帧同步算法、频率同步(粗频率同步,细频率同步)、信道估计、编码解码、调制解调等,需要先进行仿真判定算法。全部物理层的开发流程如图2所示。