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在最新的报导中，外媒征引产业链人士泄漏的消息报导称，芯片代工商台积电将选用5nm工艺，回收手机cpu,手机字库价格在本月开端出产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于本年晚些时候发布的苹果iPhone。
外媒在报导中还表明，选用5nm工艺出产的骁龙X60 5G基带芯片，较X55将有更高的能效。骁龙X60支持全部的5G关键频段，搭载骁龙X60的智能手机，可以接纳来自毫米波、sub-6GHz频段的数据，完成网速和低时延网络覆盖的最佳结合。
苹果本年还将推出的iPhone，便是备受等待的iPhone 12系列，如果其如外媒报导的那样搭载高通骁龙X60 5G基带，在网速和能效方面就将会有更好的体现。
不过，外媒在报导中对产业链这一消息人士泄漏的信息的可靠性存疑虑。回收手机cpu,手机字库价格高通是在本年2月份推出骁龙X60 5G基带的，高通其时在官网上表明，骁龙X60的样品计划在一季度出货，但搭载这一5G基带的高端商用智能手机，估计在明年年初才会推出。
另外，分析师和外媒此前估计苹果本年推出的iPhone 12系列，将搭载高通骁龙X55 5G基带，并不是骁龙X60。外媒在报导中指出，尽管高通已推出骁龙X60，苹果需求充足的时刻测试来自第三方的基带芯片，量产也需求时刻。
外媒此前也曾发表苹果高通去年4月份宽和时所达成的5G基带芯片供应协议，回收手机cpu,手机字库价格2020年6月1日到2021年5月31日收购骁龙X55基带芯片，骁龙X60是在2021年6月1日到2022年5月31日收购。
但最先征引产业链人士泄漏的消息，报导台积电本月开端出产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于苹果本年推出的iPhone的外媒，同苹果的供应链，尤其是芯片代工和整机组装厂商之间的关系密切，他们此前报导的有关苹果新产品的信息，尽管有部分后来被证明是有误的，但也有很多是准确无误的。
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