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深圳回收电子元器件ic芯片,电子芯片回收公司

2022/4/25 16:00:42      点击:
  目前全球主流的通用CPU架构有x86及ARM,它们占据了桌面、回收电子元器件ic芯片,电子芯片回收公司服务器及移动平台的绝大多数份额,国内有龙芯开发的龙芯架构,去年推出了自研的指令集LoongArch及龙芯3A/3C5000系列处理器。
  


据 TomsHardware 报道,华兴证券分析师 Sze Ho Ng 在一份客户报告中写道:“台积电在 Fab 20(新竹)的 N2 工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划,设备迁入预计将于 2022 年底开始。”
  
  龙芯3A/3C5000系列使用的是12nm工艺,频率2.3到2.5GHz,桌面版是4核架构,回收电子元器件ic芯片,电子芯片回收公司服务器版是16核架构,在GCC编译环境下运行SPEC CPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到26分以上,四核分值达到80分以上。


 认为,英特尔将于 2024 年底进行 N2 产品风险生产(消费级 PC Lunar Lake GPU)。虽然 Lunar Lake 将采用台积电的 N2 工艺只是推测,但英特尔此前 PPT 曾明确,Lunar Lake 的 GPU 将使用比 N3 更先进的技术进行外部制造
  
  基于国产操作系统的龙芯3A5000桌面系统的Unixbench单线程分值达1700分以上,回收电子元器件ic芯片,电子芯片回收公司四线程分值达到4200分以上。上述测试分值已经逼近市场主流桌面CPU水平,在国内桌面CPU中处于领先地位。


 苹果方面,Sze Ho Ng 指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过回收电子元器件ic芯片,电子芯片回收公司,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些 SoC 将使用 N2 工艺。
  
  再往后的路线图中,根据龙芯公布的信息,龙芯3A/3C5000的继任者是龙芯3A/3C6000系列,依然是12nm工艺,频率在2.5GHz左右,但架构会从目前的GS464V升级到LA664,核心数也在4-16核。


  根据《电子时报》此前报道,AMD、博通、回收电子元器件ic芯片,电子芯片回收公司英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用 N2 的分配进行谈判,不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用 N2 工艺。
  
  在12nm工艺上尝试新架构之后,再往后的龙芯3A/3C7000系列会迎来重大升级,工艺升级到7nm,不过频率提升不大,还是在2.5GHz,核心数最高提升到32核,应该是服务器版的。