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回收高通手机芯片

2020/8/6 13:38:32      点击:
  据国外媒体报道,在5nm芯片制程工艺二季度量产之后,回收高通手机芯片台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺,这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。

  在二季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺,重申进展顺畅,计划在2021年危险试产,2022年下半年大规模量产。
  
  但参考台积电5nm工艺的危险量产时刻与大规模量产时刻,他们3nm工艺的大规模量产时刻,有望提早,先于他们的预期。
  
  从此前魏哲家在财报分析师电话会议上泄漏的情况来看,回收高通手机芯片台积电5nm工艺的研制规划,是在2018年的三季度完结,他们计划在2019年上半年危险试产,2020年上半年大规模量产。终究他们的5nm工艺是在2019年的一季度危险试产,今年二季度大规模量产。
  
  就时刻而言,5nm工艺的危险试产在研制规划完结之后约半年,开端危险试产到大规模量产,中心相隔约5个季度。
  
  魏哲家泄漏的3nm工艺危险试产时刻是在2021年,回收高通手机芯片并未泄漏是上半年还是下半年,假如终究是在上半年并且是在一季度危险试产,按5nm工艺开端危险试产与大规模量产之间的时刻间隔计算,3nm工艺在2022年二季度估计就会大规模量产,早于他们目前估计的2022年下半年。
  
  不过,台积电目前还未披露3nm工艺研制规划是否现已完结,魏哲家也只是多次表明研制进展顺畅,假如能在三季度完结研制规划,危险试产也保持5nm工艺的节奏,终究就很有可能在2022年二季度大规模量产。

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  移动技能立异推进游戏产业开展

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