深圳华强北ic芯片电子元器件回收网（QQ:97075268手机/微信:13612999915）专业收购个人及工厂库存电子物料，如：回收ic、ic回收、回收芯片、芯片回收、电子元件回收、回收电子元件、回收手机IC、回收手机芯片、回收手机CPU、回收手机字库、回收手机主板、深圳回收IC芯片等电子物料的回收购平台，立足深圳、东莞、惠州，全国各地均可上门收购洽谈，打造中国最专业的手机芯片回收网！
公司资金雄厚、现金交易、诚信待人、专业技术、丰富经验、经过不断的探索和发展，已形成完善的评估、采购、物流团队与销售网络，从而为客户提供快捷、价优、全面的库存处理服务迅速为客户消化库存呆料，回笼资金，我们交易灵活方便，可在香港或大陆交货、高价回收、现金支付、尽量满足客户要求!
通过长时间的努力，公司正在以令人惊讶的速度填补着我国手机回收规模化的空白，建立了由高价回收到低价供应的逆向经营链条，通过自身提供的技术支持完成高价到低价的差价回补，为客户提供最实惠、最快捷、最有价值的服务，主营品牌涉及：三星(SAMSUNG)、高通(Qualcomm)、美信、MTK(MediaTek)、展迅、现代、海力士、闪迪、东芝、镁光、博通、AD、TI、SKY、Csr、RDA、NXP、NTEL、MAX、LINEAT、赛灵思、阿特拉、因特尔、德州仪器等IC芯片配件，与三星、苹果、LG、HTC、诺基亚、索尼、黑莓、夏普、华为、中兴、酷派、现代、小米、联想、OPPO、海信、一加、锤子及步步高、富士康、高新奇、港立通、金立、OPPO、长虹、酷派、波导、TCL、康佳、创维、雅达电子、宏基集团等代工厂/安卓品牌手机厂家建立稳定的合作关系，丰富的资源也帮助其成为了全国百家企业的库存收购商与寄售商，并获得客户一致好评！
欢迎联系咨询
QQ:97075268 微信/电话: 13612999915
Email/邮箱:97075268@qq.com 官方网址:Www.HuiShouic8.Com
推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代
2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布，软件行业巨头美国微软已加盟该协会。
HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升的原因有二，一是芯片间的布线距离能够从半导体封装平摊在主板上的传统方法的“cm”单位大幅缩小到数十μm～1mm;二是一枚芯片上能够形成1000～数万个TSV，实现芯片间的多点连接。
微软之所以加入HMCC，是因为正在考虑如何对应很可能会成为个人电脑和计算机性能提升的“内存瓶颈”问题。内存瓶颈是指随着微处理器的性能通过多核化不断提升，现行架构的DRAM的性能将无法满足处理器的需要。如果不解决这个问题，就会发生即使购买计算机新产品，实际性能也得不到相应提升的情况。与之相比，如果把基于TSV的HMC应用于计算机的主存储器，数据传输速度就能够提高到现行DRAM的约15倍，因此，不只是微软，微处理器巨头美国英特尔等公司也在积极研究采用HMC。
其实，计划采用TSV的并不只是HMC等DRAM产品。按照半导体厂商的计划，在今后数年间，从承担电子设备输入功能的CMOS传感器到负责运算的FPGA和多核处理器，以及掌管产品存储的DRAM和NAND闪存都将相继导入TSV。如果计划如期进行，TSV将担负起输入、运算、存储等电子设备的主要功能。
- 上一篇：搜索页面右侧增加了大篇幅的更明确的搜索结 2012/5/23
- 下一篇：专业高价回收手机IC芯片 2012/5/23
