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回收手机ic芯片新制节点7NM正式量产
根据台积电联席CEO魏哲家此前公布的数据，5nm工艺已经完结研发，现在正在风险试产，量产时刻也提早到了明年Q1季度，这个时刻比一般年中量产要提早一个季度左右，显示出5nm工艺进展杰出。
来自供应链的消息称，5nm风险试产阶段的良率就到达了50%，要比以往的先进工艺试产顺利很多。跟着时刻的推移，5nm工艺的良率会逐渐提高，尤其是大规模量产阶段。
不只良率让人满足，台积电的5nm工艺产能也大幅增长，开始预计只有每月4.5万片晶圆，之后由于需求高涨，一路上涨到5万片、7万片，最终有可能到达每月8万片晶圆的产能规模，几乎翻倍。
5nm产能大涨也跟市场需求居高不下有关，现在可以确定会用5nm工艺的就有苹果、华为海思，这两家是最早首发的，苹果的A14、华为麒麟1000（暂定名）早在本年9月份就完结5nm流片了，进展也是最快的。
后续AMD的Zen4处理器、高通的麒麟875、赛灵思的新一代FPGA也有望用上台积电的5nm工艺，不过进展要比前面两家晚一些。
根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），根据Cortex A72中心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积减缩。
除此之外，本年7月份台积电又宣告了增强版的N5P，也是优化前线和后线，可在同等功耗下带来7％的性能提高，或者在同等性能下降功耗降低15％。
还有一点，台积电的5nm节点还会全面运用EUV工艺，相比7nm EUV工艺只运用4层EUV光罩，5nm EUV工艺的光罩层数将提高到14-15层，对EUV工艺的利用更加充沛。
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