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三纳米3nm回收手机芯片工艺预计下半年开启量产
更重要的是，Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。
我们知道，高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898，传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。
作为对手，联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺，表现值得期待。
美国时间10月7日，在一年一度的三星论坛上，回收手机芯三星电子代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi 透露了三星芯片生产的未来规划。
Siyoung Choi表示：“我们将提高整体产能并引领最先进的技术，同时进一步扩大硅片规模并通过应用继续进行技术创新。”
2022年上半年，三星预计将开始为客户生产首批基于3nm工艺芯片。目前大多数的旗舰智能手机使用的是基于5nm工艺构建的SoC。由于三星采用了3nm全环栅 （GAA） 技术，新芯片的性能将会提高30%，且功耗会减半。3nm芯片比5nm芯片占用的空间最多减少35%。
3nm芯片将在三星位于韩国平泽的工厂进行生产，目前工厂正在扩建，以支持更高产能。同时，三星的第二代3nm芯片预计会2023年开始生产。三星还计划在美国开设一家代工厂，但工厂的具体位置仍未对外公布。
三星计划于2025年开始量产采用2nm工艺的芯片。回收手机芯2nm工艺芯片仍处于开发初期。2nm芯片将使用GAA和多桥通道FET技术，相关技术也正在开发中。
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