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芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC 芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。业界还传出，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快可在 2023 年下半初见端倪。
首先，华为在手机行业的成功，能复制到汽车行业吗，这也是市场十分关注的问题。余承东表示深圳回收手机芯片,芯片回收后做啥用？，手机和汽车有很多共性，作为消费品，体验、质量、品牌这三个要素对二者来讲都是重要的，这将成为华为赋能车企的重要助力。
自从 Pat Gelsinger 出任英特尔 CEO 后，英特尔就开始转变思路，结合半导体行业的状况开始发展规模更大、更灵活的 IDM 代工业务。英特尔将这种商业模式称为 IDM 2.0，要求英特尔自己生产大部分产品，并将部分产品外包给代工方，还要为第三方客户代工芯片
其次，华为想要在汽车行业做到第一，要如何改变一个拥有百年底蕴、坚固供应链、深圳回收手机芯片,芯片回收后做啥用？相对封闭生态的领域。
余承东表示，在汽车行业做到第一，对华为来讲既是愿景又是信念，在过去的机械工业时代里，底盘、发动机、波箱是汽车的三个核心要素，到今天已经改变了，底盘已日趋标准化，上面的智能化变成了差异化的核心，刚好“在改变的时候撞到了华为优势的地方”。
在这种情况下，英特尔自家产能已被 12 代酷睿等产品锁住，深圳回收手机芯片,芯片回收后做啥用？要想参与代工业务的同时就需要将另外一些不太重要的业务委托出去，例如主板中的芯片组、显卡 GPU 等等。
IT之家了解到，力成科技是中国台湾省的一家半导体封装与测试制造服务公司，成立于 1997 年，在该产业排名全球第五名。
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